12月10日，无锡市科协“金桥办”在方俊峰副主席和孙芳慧主任的带队下，一行4人赴滨湖区抽查验收本年度“金桥工程”重点项目。滨湖区科协夏京平主席、金培忠副主席、郭滨虎部长、周慧品主任，以及镇科技办有关负责人共同参加项目验收。项目验收组先后查看了无锡永新特种金属有限公司的“风电厚大铸件用中镁稀土合金的开发应用”和无锡凤凰半导体科技有限公司的“具有正温度系数的电力电子芯片（IGBT芯片）的研究与产业化”两个项目。
“风电厚大铸件用中镁稀土合金的开发应用”这一项目是由滨湖区蠡湖街道科协搭桥，由同济大学材料学院和无锡永新特种金属有限公司联合研发的，项目旨在研究开发一种新型的风电厚大铸件用中镁稀土合金，应用于风力发电机等厚大型球铁部件，以提高部件的综合性能和可靠性。这种中镁稀土合金还可推广应用到汽车、工程机械、冶金设备等行业的厚大球铁铸件制造中。采用新型的中镁稀土合金，实现铸态厚大球铁件的生产，可省去热处理工序，节约能源，减少污染，降低生产成本，缩短生产周期。铸态厚大球铁件需实现的机械性能：抗拉强度σb≥400 MPa，延伸率δ≥18 ％，低温冲击韧性（-40℃）αK≥23 J/cm2 （注：国内标准为-20℃，此处为保证铸件质量按国际通行的最高标准-40℃执行）。为实现上述目标，在新型中镁稀土合金的研制中，要对各种主要合金元素如镁（Mg）、稀土（Re）、钙（Ca）、钡（Ba）及强化元素锑（Sb）、铋（Bi）等进行科学合理的筛选，制订适宜的各种合金元素含量的标准范围，并且根据实际应用条件的不同，制订两种标准成分，一种适用于标准厚大件（3吨以下），另一种适用于特大型件（3--20吨）。
“具有正温度系数的电力电子芯片（IGBT芯片）的研究与产业化”这一项目是滨湖区的“530”项目，由无锡太湖新城科教产业园科协搭桥，无锡凤凰半导体科技有限公司和东南大学联合研究开发的项目。项目在采用屈志军等留美博士团队（发明8项美国专利）的技术基础上，开发自主知识产权的900V-1700V IGBT系列芯片，填补国内空白。现成功开发900V/20A与1200V/20AIGBT芯片技术指标已达到国外同类产品先进水平。项目的实施将使江苏省在新型电源管理器件IGBT芯片研发和生产方面走在全国前列，并带动江苏宏微等IGBT模块产业及无锡上华等芯片企业工艺水平的发展。项目目标产品是具有正温度系数电源管理IGBT芯片（绝缘栅双极性三极管），用于提高电能使用效率，广泛用于军事国防、工业电机变频控制、计算机、网络通信、家用消费电子等领域。IGBT芯片已被列入“十一五”国家科技支持计划重点项目课题。目前NPT型IGBT芯片因国内无法解决减薄和背面金属工艺以及非穿通型工艺，而全部依赖进口。
项目验收组通过听取两个项目采用单位的工作汇报和实地考察，了解到项目的进展符合预期，项目的实施达到了立项时既定的各项指标，经济效益和实施效果都超过了立项要求，完全符合验收要求。对于科协组织的牵线搭桥，项目采用单位表示衷心感谢，并期望通过科协这一平台，为企业解决更多的生产、技术难题。
市科协方俊峰副主席表示，将整合社会各方力量加大对“金桥工程”项目的支持力度，努力促进科技资源与生产应用相结合，推进“金桥工程”工作向纵深发展，真正体现科协的桥梁与纽带作用。
（咨询中心 吕芳）
1、12月10日，市科协“金桥工程”项目验收组验收“风电厚大铸件用中镁稀土合金的开发应用”项目。图为验收组听取项目采用单位关于项目的情况汇报。
２、12月10日，市科协“金桥工程”项目验收组验收“具有正温度系数的电力电子芯片（IGBT芯片）的研究与产业化”项目。图为验收组听取项目采用单位关于项目的情况汇报。
３、12月10日，市科协“金桥工程”项目验收组对“具有正温度系数的电力电子芯片（IGBT芯片）的研究与产业化”项目进行实地考察。
